导电银胶和导电银浆的区别在哪里？

导电银浆和导电银胶有什么不同？两种物质化学性质和适用的方式都是不一样的：导电银浆是由高纯度的（99.9%）金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。而导电银胶，是由导电填料与银铜组成，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。 导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低以及形状、大小对导电银浆性能都有着密切关系。 导电银胶与导电银浆特性： 银胶：含有重金属银以及多种有机物质如树脂等，会对环境造成污染，对废弃的银胶可以加以回收利用。使用时要做一定的防护措施，避免入眼入口。 银浆：中是银的颗粒，银胶中是银色的铝颗粒，用途也不同，银浆一般用于芯片封装或电子制造中，银胶用于漆东西 银胶和导电银浆首先是叫法不一样而已。但是我认为他们的主要区别在于银浆需要高温烧结而银胶只需要低温固化或者加热固化 。 导电银胶与导电银浆应用： 目前导电胶应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接， 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。 导电银浆在电子工业、太阳能工业都需要用到，量是非常大的。